Установки вакуумной плазмы SDV

Установка вакуумной плазмы SDV – это источник плазмы высокой плотности для обеспечения равномерной обработки поверхности во всех направлениях. Температура очистки не превышает 45°С, поэтому на продукт не оказывается термическое воздействие. Возможна двух или многоканальная регулируемая подача технологического газа.

Стандартные установки вакуумной плазмы предназначены для очистки, травления и модификации поверхности различных образцов. Технология вакуумно плазменной обработки заключается в ионизации газа в плазме за счет воздействия на него достаточной энергией.

Установка вакуумной плазмы состоит из пяти основных компонентов: вакуумная камера, система подачи технологического газа, система возбуждения, система вакуумных насосов и система управления.

• Вакуумные камеры изготавливаются из 3х материалов: нерж.сталь, кварц или алюминиевый сплав. В камере размещается плоский электрод: вертикально или горизонтально. Материал камеры и размещение электрода подбираются в зависимости от применения.
• В зависимости от очищаемой поверхности может использоваться аргон, кислород, азот, водород или тетрафторид углерода.
• Вакуумная плазма возбуждается с помощью радиочастотного источника питания (0-1000 Вт) или источника промежуточной частоты (0-2000 Вт). Частота радиочастотного источника составляет 13,56 МГц, а источника промежуточной частоты – 40 кГц. Параметры можно регулировать исходя из особенностей образца.
• Скорость откачки воздуха из камеры – один из важных факторов, определяющих эффективность работы. Она зависит от типа вакуумного насоса, который подбирается исходя из задачи. Могут использовать вакуумные насосы следующих типов: масляный, поршневой, сухой.
• Система управления контролирует работу всего оборудования и обеспечивает защиту всей системы.

Технические характеристики

Варианты применения вакуумной плазмы

• Резисторы. Эффективно удаляет частицы органический загрязнителей с поверхности и повышают надежность нанесения клея
• Очистка металла перед нанесением покрытия. Необработанная поверхность имеет недостаточную адгезию, что приводит к плохому и неравномерному покрытию. Плазменная обработка улучшает адгезию, что в будущем позволяет избежать неравномерное нанесения покрытия и его отслаивание.
• Экран/Пластиковая средняя рамка. Плазменная очистка перед склеиванием повышает адгезию поверхности и улучает качество соединения
• Модуль камеры. Плазменная очистка до и после установки датчиков освещенности, баланса белого и гистограммы улучает фиксацию модуля камеры, прочность и равномерность соединения
• Модуль для снятия отпечатков пальцев. Плазменная очистка перед нанесением покрытия улучшает адгезию поверхности и повышает прочность соединения.

Теория – вакуумно-плазменные технологии в промышленности

Вакуумно-плазменная обработка применяется в тех случаях, когда требуется максимально равномерное и контролируемое воздействие на поверхность без механического или термического повреждения материала. Работа в вакууме позволяет исключить влияние атмосферных примесей, обеспечить стабильность технологического процесса и добиться высокой повторяемости результатов при обработке изделий сложной формы.

Современные вакуумно-плазменные технологии широко используются в микроэлектронике, приборостроении, производстве медицинских изделий, автомобильных компонентов и других отраслях, где важны высокая адгезия покрытий, эффективное удаление органических загрязнений и активация поверхности перед склеиванием, герметизацией или нанесением функциональных слоев.

В зависимости от используемого технологического газа и параметров процесса вакуумно-плазменные методы позволяют выполнять очистку, активацию, травление и модификацию поверхности, подбирая оптимальный режим обработки под конкретный материал и производственную задачу. 

Об установках магнетронного напыления

Вакуумно-плазменные установки и установки магнетронного напыления работают в вакуумной среде и используют плазму, однако их назначение различается. Вакуумно-плазменная обработка предназначена главным образом для очистки, активации и модификации поверхности материала без формирования нового покрытия. Установки магнетронного напыления, напротив, служат для нанесения тонких функциональных покрытий из металлов, сплавов, оксидов и других материалов. При этом эти технологии часто используются последовательно: сначала поверхность очищается и активируется в плазме для повышения адгезии, после чего на нее наносится покрытие методом магнетронного распыления. Другими словами, магнетронное напыление относится к вакуумно-плазменным технологиям, однако его основная задача – нанесение тонких функциональных покрытий на поверхность изделий.